半导体硅片清洗剂是针对性去除硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物的水基清洗剂，清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面，使其长期处于易清洗的物理吸附状态，并在表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，能有效提高外延或扩散工序的成品率。

应用领域：用于半导体硅片器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。

硅晶片线切割后清洗剂由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂，针对硅晶片切割后抛光后残留的硅粉、残胶，氧化物和油污特别研制。清洗后晶片表面无白班，花斑、腐蚀等不良。适用于太阳能电池硅晶片切割加工加工后的清洗。

应用领域：适用于太阳能电池硅晶片加工后的清洗。